MLCC贴片电容在设计制造中的材料选用-东莞市平尚电子科技有限公司

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MLCC贴片电容在设计制造中的材料选用

瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。

进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。

国产材料：I类低K值瓷粉较成熟。

（平尚电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压贴片电容产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。）

内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作贴片电容，其可靠性会大大下降。

端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。

（平尚电子科技公司技术团队有多年贴片电容设计制造技术经验，有一套科学的技术方面选用瓷体匹配性良好的内浆与端浆。）

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MLCC贴片电容在设计制造中的材料选用